鼎盛上下分

 

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文 | 雷科技leitech

时隔数年，半导体市场似乎又进入到一个风起云涌的时代，随着AI大模型到来，半导体巨头们都开始加大投资，期望在AI时代中可以获得新的增长。
作为AI大模型时代获益最多的厂商，自然是稳坐钓鱼台，而AMD也开始奋力直追，陆续推出多款新的超强算力产品，目标都直指AI市场。半导体领域中的两大巨头都已经开始了明争暗斗，那么显然是不会缺席的。
在过去的三天时间里，已经陆续对外公布了合计金额超600亿美元的多项投资计划，其中，芯片的生产与设计业务发生了巨变，可以说彻底改变了的芯片生产与设计方式。据悉，英特尔将会在稍后对晶圆制造业务进行拆分并让其独立运营，同时也将会开始对外接受代工需求。
此外，还宣布将会在2024年的下半年开始量产Intel 18A工艺，作为Intel 20A工艺的改进版，从晶体密度来看，基本等效于其他晶圆代工厂商的1.8nm工艺。同时，Intel 18A工艺还会支持PowerVia、RibbonFET等技术，按英特尔的说法，Intel 18A的效能会完全超过台积电和三星的2nm工艺。
从对外公布的技术文档来看，PowerVia被称为“背面供电技术”，该技术将传统的电源线从前端移到晶圆的背面，将电源线与信号线分开部署... [详细介绍]